LED封装与集成国际研讨会在半导体所圆满举行

    2011年8月16日，中国半导体照明开放创新国家重点实验室（筹）组织了 “LED封装与集成国际研讨会”，来自国内外半导体照明领域的大学、研发机构及企业界人士接近百人出席了此次研讨会。中科院半导体研究所所长李晋闽研究员担任本次研讨会主席。出席会议的嘉宾有国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲女士、中国电子封装协会主席毕克允教授、荷兰代尔夫特大学微电子研究所主任Beenakker教授、照明中心副主任王军喜研究员等人。

    会议邀请了德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所所长兼IEEE电子元件封装和生产技术学会主席Rolf Aschenbrenner、集成中心主任杨富华研究员、荷兰代尔夫特大学DIMES半导体照明技术中心主任张国旗教授、台湾工研院电子与光电研究所LED组主任叶文勇博士、美国Lamar大学范学军教授、韩国江南大学Gusung Kim教授、飞利浦照明LED高级工程师Barry Zhong博士、香港应用科技研究院有限公司照明LED组经理Adam Wu先生、晶科电子有限公司总经理肖国伟博士在内的多位国内外相关领域的专家和企业人士。研讨会的报告内容涵盖了包括LED晶圆级封装、3D封装和LED系统集成、应用和技术发展等领域内最新发展动态和先进技术。各位专家学者的报告精彩而务实，具有很强的方向性、研究性和指导性并与我所的科研工作人员进行了交流和讨论。由于封装和系统集成的成本有效性和可靠性对于固态照明非常重要，因此本次会议的成功举行对促进固态照明的快速发展具有重要意义。