■倒装功率型微结构LED ●改变光线出射方向，侧面出光面积增大，提高提取效率。
288个微盘 452个微盘
■硅sub-mount背孔铜填充型低热阻倒装结构大功率LED ●关键技术：深硅刻蚀技术、背孔填充技术。 ●测试结果：热阻值相比一般结构降低38% 。
低热阻背孔结构倒装LED 硅支撑体背孔制作完成后图片 背孔结构LED倒装后发光照片
