在国际上首次提出并实现了一种具有低热阻背孔结构过渡热沉的倒装功率型LED芯片，开发了相应的综合集成技术，申请受理国内和国际专利各14项。研究器件综合指标在国内处于领先地位。
向鉴定委员会专家介-1绍大功率LED芯片
